车规级硬件和结构设计

硬件设计上充分考虑车规级温度和功耗需求，目前已经完成了多次硬件结构设计方案迭代，经过实车在不同场景下测试达到了预期效果。外壳结构设计首先针对车载散热和震动需求根据工作环境进行热仿真和建模。

连续工作温度范围：-40℃~85℃

无故障高空跌落：5米跌落

连续振动试验：48小时

连续老化试验：72小时

完备的热设计和振动建模、仿真